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台积电目前正在研发更先进的 2nm 制程工艺 计划在 2025 年量产
时间:2022-07-01 02:46:40点击量:4次


  台积电目前正在研发更先进的 2nm 制程工艺 计划在 2025 年量产【手机之家】6 月 20 日,根据外媒报道,台积电目前正在研发更先进的 2nm 制程工艺,计划在 2025 年量产。据了解,台积电在上周举行的北美技术论坛上宣布他们的目标是 2nm 制程工艺在 2025 年量产,这也是他们首次透露这一工艺的量产时间。

  除台积电外,三星晶圆代工业务的负责人曾表示,基于 3nm 的芯片设计计划于 2022 年上半年开始生产,而基于 2nm 的芯片将在 2025 年量产。目前只知道三星将采用 GAA 晶体管,跟 3nm 一样基于 MBCFET(多桥沟道 FET)技术,这是一种纳米片晶体管,可以垂直堆叠,而且兼容现在的 CMOS 工艺,共享设备与制造方法,降低了新技术的升级成本。