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2022~2023年台积电在台湾兴建11座12吋晶圆厂工艺领先海外厂两代
时间:2022-07-05 00:02:59点击量:5次


  2022~2023年台积电在台湾兴建11座12吋晶圆厂工艺领先海外厂两代原标题:2022~2023年台积电在台湾兴建11座12吋晶圆厂,工艺领先海外厂两代

  2022~2023年台积电在台湾兴建11座12吋晶圆厂,工艺领先海外厂两代

  受客户端在7nm及更先进工艺的需求增长,台积电在上周召开的技术论坛中指出,2022~2023年将在中国台湾兴建11座12吋晶圆厂,并扩建竹南AP6封装厂以支持3DIC先进封装需求。

  根据台积电技术论坛报告显示,位于南科Fab 18厂区的P5~P9厂等共5座12吋厂兴建计划已启动,将成为3nm主要生产重镇。为2nm量身打造的Fab 20厂区确定落脚竹科的宝山园区,包括P1~P3厂等共3座12吋厂会在明年前启动建厂,P4厂预期2024年之后开始兴建。

  台积电扩产主力仍以先进工艺为主,2018~2022年的7nm及更先进制程产能年复合成长率(CAGR)高达70%,且2022年5nm产能已达2020年量产**年的四倍。

  **个是今年4月动工的日本熊本晶圆23厂,该厂预计2024年投产,总投资将达到约 86 亿美元,日本政府支持约 40% 的成本。

  第二个是中国台湾竹科宝山2纳米晶圆20厂在今年4月陆续启动土地租赁程序,一般预料可在6月取得2纳米厂预定地。

  第三座是高雄晶圆22厂。台积电去年11月9日宣布高雄新厂投资案,将在当地建立生产7纳米及28纳米制程的12英寸晶圆厂,该厂预计2022年开始动工,2024年量产。

  6月8日,台积电在股东大会上表示,台积电已经预留了400-440亿美元用于扩建和设备升级,并预计在2023年还会在这些方面支出超过400亿美元,目的是使台积电能够保持技术快速发展和满足*前沿的未来需求。

  台积电就有有一条不成文的规定,凡是在海外地区建厂,一般都要落后台积电*先进技术两代。目前,台积电即将量产3nm制程的芯片,有望在2024年试产2nm芯片,而台积电在美到2024年才量产5nm制程的芯片。也就是说,台积电仍在坚持这一政策。