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台积电预计 2023 年芯片需求将下滑重申 2nm 工艺025 年量产
时间:2022-07-31 16:01:56点击量:7次


  台积电预计 2023 年芯片需求将下滑重申 2nm 工艺 2025 年量产7 月 14 日消息,在今日举行的财报电线 季度财报。财报显示第 2 季合并营收约达新台币 5,341.4 亿元(约人民币 120.5 亿元),税后净利润约 2,370.3 亿元(约人民币 53.47 亿元)。

  台积电表示,公司 2022 年销售额(以美元计算)预计增长 30% 左右,并且今年产能不会受设备供应延迟的影响。不过,目前客户需求仍超过公司供应能力,今年产能持续吃紧。

  对于芯片需求前景,台积电称 2023 年将出现一个典型的芯片需求下滑周期,但整体下滑程度将好于 2008 年。同时,公司预计客户将开始减少库存,但目前高端智能手机库存不太多。因此对于台积电而言,2023 年依然是“增长之年”。

  此外,公司 2023 年的增长将由先进技术支撑,高性能计算(HPC)将成为长期增长的主要引擎。公司目前预计 2023 年产能利用率将保持良好。

  在下一代芯片投产时间点方面,台积电重申公司 3nm(N3)芯片将于今年下半年投产,明年上半年贡献营收。值得一提的是,台积电的 3nm 工艺有众多衍生版本,包括 N3、N3P、N3S、N3X、N3E,会陆续在未来两三年内量产。

  对于 2nm 芯片(N2),台积电重申其将于 2025 年实现量产。2nm 芯片是台积电的一个重大节点,该工艺将会采用纳米片晶体管(Nanosheet),取代鳍式场效应晶体管(FinFET),这意味着台积电工艺正式进入 GAA 晶体管时代。其中,2nm 芯片相较于 3nm 芯片,在相同功耗下,速度快 10~15%。在相同速度下,功耗降低 25~30%。

  了解到,台积电第二季度 5nm 制程晶圆出货量占据公司营收的 21%(前季 20%),7nm 制程晶圆出货量占据公司营收的 30%(前季 30%),本季度 5nm 制程工艺营收继续提升,但还未超过 7nm 制程工艺带来的营收。此外,台积电先进制程 (7nm 及更先进制程) 营收总占比达到 51%,较前季的 50% 继续扩大。

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